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程控烤膠機主要用于半導體、微電子等領域的精密加工過程。它通過精確的溫度控制和計時功能，確保材料在加工過程中達到所需的物理或化學狀態(tài)。這種設備通常配備有先進的溫度控制系統(tǒng)和時間設置功能，能夠根據(jù)不同的實驗要求進行精確調整。

產品特點： 1.硬質陽極氧化鋁耐腐蝕面板 2.7寸全彩觸屏操作，高級PLC控制 3.可降低操作高度，嵌入式安裝設計 4.帶自動頂升功能，實現(xiàn)接近烤膠模式 5.充氮氣或PDMS等附加功能

HP200-PE程控烤膠機是一款高性能烤膠設備，帶有真空吸附、頂針定位烤膠、線性升溫等功能，可以存貯100組程序，每組程序可設多步。所有運行參數(shù)如加熱時間、頂升高度的選擇等都可在觸屏上方便設置。

HP200-SE烤膠機是由江蘇雷博科學儀器有限公司設計的具有高熱均勻性和溫度控制的烤膠設備，可以存貯100組程序，每組程序可達5步。所有運行參數(shù)如加熱時間、頂升高度的選擇等都可在觸屏上方便設置。